高性能废瓷透水砖的烧结机理及性能耦合机制

作者：吴  瑞  范海宏  陈帅辰  卫凯博  李卜亚  王佳杨    单位：西安建筑科技大学 材料科学与工程学院

关键词：透水砖；骨料；黏结剂；高性能；耦合机制

摘  要：以废瓷为骨料，芒硝、钾长石和废玻璃的混合物作为黏结剂，制备透水砖，分析不同烧结温度下透水砖性能的变化情况，结合扫描电 镜（ SEM）、 X 射线能谱（ EDS）等表征方法，阐述透水砖的烧结机理。结果表明，在最佳烧结温度 1 180 ℃时，透水砖的透水系数为 2.5×10-2 cm/s，抗 压强度为 56.52 MPa。在烧结时黏结剂分解产生液相与气体，液相与骨料发生元素的相互扩散使强度提高，由于液相迁移及气体产生，原本的细小 孔隙形成大孔隙使透水砖具有透水性。